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高通和联发科5G基带哪个更好?联发科5G当仁不让

2019-08-01 点击:734
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  我国是全球首批进行5G网络商用的国家,也一直是5G标准登陆的主动启动器,但目前的5G解决方案可以成熟商用,也可以参考5G基带解决方案。目前,主要的5G芯片厂商包括华为,联发科,高通等。根据测试芯片整体进度的整体进展情况,华为的5G解决方案,华为和联发科并未出人意料地领先,而高通只有三项测试完成了NSA(非独立网络)。

业界似乎并非没有道理。首先,Qualcomm使用5G单模解决方案。其基带芯片仅支持5G网络,不支持4G LTE网络。目前,高通骁龙X50基带仍然需要与Snapdragon 855上的4G全网通基带配合使用,这不仅会增加整体硬件成本和专利成本,还会导致手机因相对落后而升温Snapdragon X50基带的工艺技术。随着功耗和严重性,它直接增加了5G手机的体验。

更为致命的是高通骁龙X50基带主要是针对美国市场开发的,因此毫米波主要在频段内,对6GHz以下的支持不太好,而Snapdragon X50仅支持非独立组网。 (NSA)模式不支持独立网络(SA)模式,对中国电信的5G网络不友好。总体而言,由于缺乏单模,落后技术,加热功耗,频段和组网模式,高通骁龙X50基带只是初始5G网络的过渡产品。

除了高通骁龙X50的单模转换方案外,联发科HelioM70和华为巴龙5000的5G基带是完全不同的解决方案,例如,面向公开市场的联发科Helio M70采用双模5G和4G。该设计方案在单个芯片上支持2/3/4/5G网络。它还兼容非独立(NSA)和独立(SA)组网模式,可以稳定支持Sub-6GHz频段,完全匹配国内5G网络的技术特性。

联发科HelioM705G基带芯片(图/网络)

值得一提的是,内置HelioM70基带的联发科5GSoC芯片也已正式发布。据数据显示,由于先进的架构和最新的7nm工艺,联发科5GSoC采用了新发布的Cortex-A77CPU和Mali-G77 GPU。它已?晌到缱钋看蟮?5G芯片。此外,联发科技5GSoC已加入新一代独立的独立AI核心(APU3.0)和最新的ISP图像单元,这使得联发科5GSoC的性能成为当前SoC芯片的第一个梯队。

但最重要的是,联发科5GSoC可以实现高达4.7Gbps的下行速率和2.5Gbps的上行速率。结合先进的技术和智能节能功能,可为5G手机带来有效的功耗改善和温度控制优化。

随着国内5G牌照的正式发布,此举也加快了5G移动运营商,终端手机制造商和IC芯片厂商的研发步伐,考虑到国内5G今年仍处于建设阶段,信号覆盖率和现有的4G网络。仍然存在很大差距,因此在行业看来,普通消费者在今年年底或明年初选择使用新的5G网络似乎更为明智。

5G手机成为影响每个人使用5G网络的关键(图/网络)

因此,在购买5G手机时,除了价格和配置外,5G芯片的性能也至关重要。这种以联发科5GSoC为代表的支持4G/5G双模,NSA/SA组网和Sub-6GHz频段的芯片产品是中国未来的主流特色。购买5G手机时,消费者必须注意自己的芯片。程序。

特别声明:本文由网易上传并由媒体平台“网易”作者发表,仅代表作者的观点。网易只提供信息发布平台。

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中国是世界上第一个进行5G网络商业化的国家,并且一直是5G标准的积极推动者。但是,无论5G解决方案是否成熟,还需要参考5G基带解决方案。目前,主要的5G芯片厂商包括华为,联发科,高通等。根据测试芯片整体进度的整体进展情况,华为的5G解决方案,华为和联发科并未出人意料地领先,而高通只有三项测试完成了NSA(非独立网络)。

业界似乎并非没有道理。首先,Qualcomm使用5G单模解决方案。其基带芯片仅支持5G网络,不支持4G LTE网络。目前,高通骁龙X50基带仍然需要与Snapdragon 855上的4G全网通基带配合使用,这不仅会增加整体硬件成本和专利成本,还会导致手机因相对落后而升温Snapdragon X50基带的工艺技术。随着功耗和严重性,它直接增加了5G手机的体验。

更为致命的是高通骁龙X50基带主要是针对美国市场开发的,因此毫米波主要在频段内,对6GHz以下的支持不太好,而Snapdragon X50仅支持非独立组网。 (NSA)模式不支持独立网络(SA)模式,对中国电信的5G网络不友好。总体而言,由于缺乏单模,落后技术,加热功耗,频段和组网模式,高通骁龙X50基带只是初始5G网络的过渡产品。

除了高通骁龙X50的单模转换方案外,联发科HelioM70和华为巴龙5000的5G基带是完全不同的解决方案,例如,面向公开市场的联发科Helio M70采用双模5G和4G。该设计方案在单个芯片上支持2/3/4/5G网络。它还兼容非独立(NSA)和独立(SA)组网模式,可以稳定支持Sub-6GHz频段,完全匹配国内5G网络的技术特性。

联发科HelioM705G基带芯片(图/网络)

值得一提的是,内置HelioM70基带的联发科5GSoC芯片也已正式发布。据数据显示,由于先进的架构和最新的7nm工艺,联发科5GSoC采用了新发布的Cortex-A77CPU和Mali-G77 GPU。它已成为业界最强大的5G芯片。此外,联发科技5GSoC已加入新一代独立的独立AI核心(APU3.0)和最新的ISP图像单元,这使得联发科5GSoC的性能成为当前SoC芯片的第一个梯队。

但最重要的是,联发科5GSoC可以实现高达4.7Gbps的下行速率和2.5Gbps的上行速率。结合先进的技术和智能节能功能,可为5G手机带来有效的功耗改善和温度控制优化。

随着国内5G牌照的正式发布,此举也加快了5G移动运营商,终端手机制造商和IC芯片厂商的研发步伐,考虑到国内5G今年仍处于建设阶段,信号覆盖率和现有的4G网络。仍然存在很大差距,因此在行业看来,普通消费者在今年年底或明年年初选择使用新的5G网络似乎更为明智。

5G手机成为影响每个人使用5G网络的关键(图/网络)

因此,在购买5G手机时,除了价格和配置外,5G芯片的性能也至关重要。这种以联发科5GSoC为代表的支持4G/5G双模,NSA/SA组网和Sub-6GHz频段的芯片产品是中国未来的主流特色。购买5G手机时,消费者必须注意自己的芯片。程序。

中国是世界上第一个进行5G网络商业化的国家,并且一直是5G标准的积极推动者。但是,无论5G解决方案是否成熟,还需要参考5G基带解决方案。目前,主要的5G芯片厂商包括华为,联发科,高通等。根据测试芯片整体进度的整体进展情况,华为的5G解决方案,华为和联发科并未出人意料地领先,而高通只有三项测试完成了NSA(非独立网络)。

业界似乎并非没有道理。首先,Qualcomm使用5G单模解决方案。其基带芯片仅支持5G网络,不支持4G LTE网络。目前,高通骁龙X50基带仍然需要与Snapdragon 855上的4G全网通基带配合使用,这不仅会增加整体硬件成本和专利成本,还会导致手机因相对落后而升温Snapdragon X50基带的工艺技术。随着功耗和严重性,它直接增加了5G手机的体验。

更为致命的是高通骁龙X50基带主要是针对美国市场开发的,因此毫米波主要在频段内,对6GHz以下的支持不太好,而Snapdragon X50仅支持非独立组网。 (NSA)模式不支持独立网络(SA)模式,对中国电信的5G网络不友好。总体而言,由于缺乏单模,落后技术,加热功耗,频段和组网模式,高通骁龙X50基带只是初始5G网络的过渡产品。

除了高通骁龙X50的单模转换方案外,联发科HelioM70和华为巴龙5000的5G基带是完全不同的解决方案,例如,面向公开市场的联发科Helio M70采用双模5G和4G。该设计方案在单个芯片上支持2/3/4/5G网络。它还兼容非独立(NSA)和独立(SA)组网模式,可以稳定支持Sub-6GHz频段,完全匹配国内5G网络的技术特性。

联发科HelioM705G基带芯片(图/网络)

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但最重要的是,联发科5GSoC可以实现高达4.7Gbps的下行速率和2.5Gbps的上行速率。结合先进的技术和智能节能功能,可为5G手机带来有效的功耗改善和温度控制优化。

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因此,在购买5G手机时,除了价格和配置外,5G芯片的性能也至关重要。这种以联发科5GSoC为代表的支持4G/5G双模,NSA/SA组网和Sub-6GHz频段的芯片产品是中国未来的主流特色。购买5G手机时,消费者必须注意自己的芯片。程序。

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除了高通骁龙X50的单模转换方案外,联发科HelioM70和华为巴龙5000的5G基带是完全不同的解决方案。例如,可供开放市场使用的联发科技Helio M70采用5G和4G双模设计。单芯片支持2/3/4/5G网络,并且还兼容非独立(NSA)和独立(SA)组。网络模式,可以稳定支持Sub-6GHz频段,完全匹配国内5G网络的技术特点。

联发科HelioM705G基带芯片(图/网络)

值得一提的是,内置HelioM70基带的联发科5GSoC芯片也已正式发布。据数据显示,由于先进的架构和最新的7nm工艺,联发科5GSoC采用了新发布的Cortex-A77CPU和Mali-G77 GPU。它已成为业界最强大的5G芯片。此外,联发科技5GSoC已加入新一代独立的独立AI核心(APU3.0)和最新的ISP图像单元,这使得联发科技5GSoC的性能成为当前SoC芯片的第一梯队。

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